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DNP的技术路线图显示，计划在2027财年开始量产2纳米光掩模，且这一时间表与日本国内芯片制造商Rapidus的2纳米芯片生产计划保持一致。DNP预测，到2027年，全球外部光掩模市场将扩展40%，达到26.7亿美元。
与此同时，另一家日本主要材料制造商——凸版印刷（Toppan）也在加紧布局。自2023年起，Toppan已开始向IBM供应2纳米光掩模，并计划在2026财年启动量产。该公司与Imec和IBM建立了战略合作伙伴关系，共同推动光掩模技术的创新与应用。
富士胶片则专注于推进1纳米芯片生产所需的光刻胶材料，并为这一生态系统的发展作出贡献。为进一步推动研发，富士胶片已承诺投资130亿日元建设新的研发中心。此外，为支持这些私营部门的努力，日本教育部也拨款40亿日元，用于2025年的下一代半导体研发。
通过这些举措，日本的半导体材料制造商正在为全球半导体产业的未来奠定技术基础，并积极参与到1纳米芯片的研发和生产过程中。